鹰峰电子取得一种电容器卷绕机内衬膜封烫机构专利,使卷绕成型的内衬膜在后续与金属化薄膜膜相接触时不会把金属膜挤压变形

金融界2024年8月20日消息,天眼查知识产权信息显示,上海鹰峰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种电容器卷绕机内衬膜封烫机构“,授权公告号,申请日期为2024年1月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种电容器卷绕机内衬膜封烫机构,包括卷绕内衬膜的卷绕机转塔和内封烫头,内封烫头前端设有对内衬膜覆胶面加热的热封平面,内封烫头还与设于卷绕转塔外侧的电缸伸缩端连接,本实用新型中热封烫头采用平面结构使得内衬膜薄膜卷绕后表面平整光滑无烫齿印痕,使得卷绕成型的内衬膜在后续与金属化薄膜膜相接触时不会把金属膜挤压变形;提高电容器芯子容量稳定性;由于烫封烫头在内衬膜卷绕过程中随内衬膜厚度增加通过电缸自适应调整热封平面与内衬膜之间的距离,可避免内衬膜断裂,减少生产废品率。

本文源自金融界

发布于 2025-01-24
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